150亿美元，投向半导体

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据报道，印度中央政府将加大芯片制造激励政策，将第二阶段的资助金额从第一阶段的 100 亿美元增加到 150 亿美元。

此前，塔塔集团正在与台湾力晶半导体制造股份有限公司合作建设印度首个商业半导体制造厂。该项目预计耗资超过 9100 亿卢比。

此外，政府还批准了三家组装和测试工厂，在半导体行业中称为 ATMP和 OSAT(外包半导体组装和测试)。尽管组装和测试设施不如半导体制造厂复杂，但它们在半导体供应链中发挥着关键作用。

第一座工厂于 2023 年 6 月获批，由美国美光科技公司建造。

塔塔集团还在阿萨姆邦建立了一家装配厂，以满足特定客户的需求。

第三座工厂由 Murugappa 集团旗下的 CG Power and Industrial Solutions 与日本瑞萨电子合作建设。

这四个项目的总投资将超过 14.8 亿卢比，其中中央政府将提供近 5900 亿卢比的资本支出补贴。

目前，印度在半导体芯片制造领域的存在感很小，全球大部分生产集中在台湾和美国。

美国实施了大规模芯片激励计划，投入金额达500亿美元，远远超过印度。同样地，欧盟也在通过与美国相当的激励计划来吸引芯片制造商。

建立本土制造厂对于印度的经济和战略目标至关重要，因为半导体芯片是从航空航天到汽车到家用电器等众多行业不可或缺的一部分。在地缘政治紧张局势不断升级的情况下，尤其是美国和中国这两个技术价值链的主要参与者之间的紧张局势，印度希望利用这些动态，通过政府支持的举措来加强其本土半导体产业。

然而，必须注意的是，Tata-PSMC 制造工厂将不会生产先进节点，因为所需的技术目前超出了两家公司的能力。制造较小节点尺寸的芯片需要大量的技术创新，而台积电等公司在这一领域比其他公司具有相当大的优势。

到 2032 年，10 纳米以下芯片可能占据印度 60% 的半导体市场

印度对半导体芯片的需求将发生巨大变化，预计到 2032 年，其中 60%将来自小于 10 纳米 (nm) 的芯片。这一见解来自印度电子与半导体协会 (IESA) 即将发布的一份报告，该报告将很快与政府合作发布。

目前，10纳米芯片仅占印度400亿美元半导体市场的24-25％。报告称，到2030年，印度的半导体芯片需求预计将超过1000亿美元。

IESA 总裁 Ashok Chandak 解释了向 10 纳米以下芯片的转变:“我们认为，到 2032 年，印度的数据中心、手机和计算硬件都将需要最先进的 10 纳米以下内存芯片。这些产品将需要更多的内存，一般在 3-4 纳米范围内。” Chandak 承认，印度对 10 纳米以下芯片的大部分需求将不得不通过进口来满足。

“是的，大部分 10 纳米以下芯片将依靠进口。不过，印度的外包半导体组装和测试 厂商(如美光，它们需要的资本支出较少)和其他新兴厂商将能够满足部分需求。然而，在制造 (fab) 方面，10 纳米以下芯片的供应将受到限制，”他指出。

Chandak 观察到，包括塔塔在内的印度晶圆厂以及未来几年预计将投产的其他晶圆厂，仍将拥有从 28 纳米到 45 纳米的传统技术芯片的巨大市场。到 2032 年，这一领域的价值预计将达到约 400 亿美元，并将满足各个行业的需求。成熟的高纳米芯片将拥有巨大的出口市场。

“印度 OSAT 和晶圆厂仍将拥有巨大的出口市场。预计到 2030-32 年，全球对半导体芯片的需求将达到 1 万亿美元，其中 65% 预计将用于 10 纳米以下的芯片。然而，10 纳米以上芯片仍有 3000-3500 亿美元的需求需要满足，”Chandak 补充道。

IESA 在其即将发布的报告中估计，到 2030 年，电子产品产值将增至 4500-5000 亿美元(包括出口)，主要由移动设备推动。该行业的表现好于预期，苹果公司和 Dixon Technologies(印度)等公司的收入就反映了这一点。因此，预计到 2030 年，电子行业价值的 45-47% 将来自移动设备。

几年前，印度电子和信息技术部制定了一个雄心勃勃的目标，即到 2026 年实现电子产品产量 3000 亿美元，但现在看来这一目标很难实现。此后，重点已转移到 2030 年的新目标。IESA 对允许与中国零部件制造商建立合资企业在印度建立电子产品供应链持谨慎态度。Chandak 表示，如果获得允许，这些合资企业将主要在印度组装产品，在国内留下的经济价值很小。

“毕竟，40%-60% 的利润来自知识产权、设计和品牌，而这些仍不在印度境内，”Chandak 补充道。

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