赛伍技术603212.SH：应用于先进封装的BumpBG胶带已完成研发

格隆汇10月10日丨赛伍技术在投资者互动平台表示，新产品中，①应用于陶瓷电容、电感、电阻切割过程的MLCC冷剥离切割胶带正在产品优化阶段，已获得客户订单，并在风华高科、信昌电、国巨等客户中进行测试；②应用于传统封装引线铜框架或PPF的引线框架固定耐高温胶带已完成研发，预计年底前在框架厂商中完成导入工作；③应用于先进封装的Bump BG胶带已完成研发，预计今年四季度在台湾矽品和日月光等客户中送样导入。